Thermal Management Materials for Electronic Packaging
Preparation, Characterization, and Devices
Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing.
| ISBN: | 9783527352425 |
|---|---|
| Auflage: | 1 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 368 |
| Produktart: | Gebunden |
| Herausgeber: | Tian, Xingyou |
| Verlag: | Wiley-VCH |
| Veröffentlicht: | 17.01.2024 |
| Untertitel: | Preparation, Characterization, and Devices |
| Schlagworte: | Components & Devices Electrical & Electronics Engineering Electronic Materials Elektronische Materialien Elektrotechnik u. Elektronik Halbleiterphysik Komponenten u. Bauelemente Materials Science Materialwissenschaften Physics |
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